轻金属微弧氧化-日照微弧氧化工艺-轻金属微弧氧化公司

微弧氧化封孔处理

由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道，轻金属微弧氧化，腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀，在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理，在孔隙的吸附作用下，封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充，轻金属微弧氧化电源，降低氧化膜的孔隙率，轻金属微弧氧化技术，使外层疏松层逐渐变得致密，膜层与基体结合---，复合膜层具有致密和均匀的微结构，腐蚀电位正移，腐蚀电流密度降低，腐蚀电阻增大，进一步提升了mao陶瓷层的耐蚀耐磨能力，同时可以增加膜层的色泽，---膜层的美观性，或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。

微弧氧化技术的原理及特点

微弧氧化技术是近十多年来国际国内兴起的---，是材料表面改性的一种重要方法。微弧氧化技术是指在普通阳极氧化的基础上，利用电化学手段，通过等离子体微孤的高温高压作用，在阳极上发生的反应，从而使铝镁、钛、锆等合金表面发生相和结构的变化，---合金的耐磨、耐蚀性能和电特性、抗高温冲击特性。