微弧氧化技术研究-「日照微弧技术」

微弧氧化封孔处理

由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道，腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀，在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理，在孔隙的吸附作用下，封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充，降低氧化膜的孔隙率，使外层疏松层逐渐变得致密，膜层与基体结合-，复合膜层具有致密和均匀的微结构，腐蚀电位正移，腐蚀电流密度降低，腐蚀电阻增大，进一步提升了mao陶瓷层的耐蚀耐磨能力，同时可以增加膜层的色泽，-膜层的美观性，或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。目前，微弧氧化技术在-均未进入-工业应用阶段，但该技术生成陶瓷膜的特点决定了其-适合于对高速运动且耐磨、耐蚀性能要求高的部件处理。

微弧氧化膜层生长发育时，先在基体表面产生放热反应，转化成一层阳极处理膜。当扩大反映电压时，膜层厚度会进一步增加，再次增加电压，厚度会随着增加。可是当反映电压增加到一定水平时，膜层会因为不可以承担该工作电压产生充放电且热击穿，造成低温等离子充放电。al、mg、ti等阀金属样品放入电解液中，通电后金属表面立即生成很薄一层al2o3绝缘膜。反映的高溫将使膜层产生熔化，基体原素因为处于富氧自然环境中，将产生化合物。另外因为是在锂电池电解液中，熔化物将一瞬间冷凝器，在基体表面转化成一层瓷器。陶瓷膜的转化成，将造成工作电压进一步上升，膜层再度被热击穿，膜层厚度进一步增加。循环反复，膜层-生长发育。

阳极氧化膜层与微弧氧化膜层的区别是什么？

由微弧氧化膜层的生长机理可知，阳极氧化是微弧氧化的初级阶段。阳极氧化发生的是化学反应，而微弧氧化除化学反应外，还伴随有电化学、高温等离子体等反应。其膜层由于是在高温下生成瞬间高温度超过3k摄氏度，膜层与基体间为冶金结合，因此与基体结合-。微弧氧化技术又称微等离子体氧化或阳极火花沉积，实质上是一种高压的阳极氧化，是一种新型的金属表面处理技术。另外，膜层为氧化物瞬间冷凝形成，具有较高的致密度和硬度以及-的耐腐蚀性能，-的绝缘性等。但归跟到底，微弧氧化膜层与阳极氧化膜层醉的的差别在于：膜与基体的结合力，膜层内部致密性及相结构。这几种差别引起了微弧氧化膜层与阳极氧化膜层其它方面的性能差异。